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次 发布人:昆山华睿达 时间:2011/8/26 16:14:11
浅析硬质涂层的发展、现状及未来趋势
经过数十年的发展,
硬质涂层
的发展已经上了一个新的台阶。从二十世纪七十年代化学气相沉积(CVD)技术制备TiN开始,经历了物理气相沉积技术的 出现,TiAlN涂层的广泛应用,直至如今的AlTiN,CrAlN,TiAlSiN,金刚石等一系列新型涂层的诞生和应用。硬质涂层已经呈献百花齐放的 态势。
硬质涂层
的市场随着加工技术的更高要求而不断扩大,在国内也具有越来越大的市场。硬质涂层在工具上的应用按照市场占有量的划分主要为:刀具 涂层70%,模具涂层25%,零部件涂层5%。
硬质涂层
技术主要有阴极电弧离子镀技术和磁控溅射技术。目前国际上最富盛名的涂层公司主要有瑞士的 Balzers,Platit和Sulzer,德国的CemeCon和PVT,英国的Teer等公司。其中,只有CemeCon和Teer公司是采用磁控 溅射技术,而其它公司都以阴极电弧离子镀技术为主。电弧技术和磁控溅射技术的区别主要为:电弧技术可以获得接近90%的离化率和较快的沉积速率,但存在液滴的问题;磁控溅射技术可以获得平整的表面,但离化率和沉积速率都相对较低。
目前,两种技术都在不断向前发展。Balzers公司采用的是最传统的小圆弧技术,但是通过提高圆弧靶的直径的方式,提高了冷却效率,使得液滴的尺寸相对传统圆弧更小。PVT公司采用的是矩形电弧技术,用增大面积和加长电弧运动轨迹的方法提高靶材的冷却,使得液滴尺寸小于1微米。 Platit公司采用的是柱状电弧技术,在电弧工作的同时,靶管旋转,使靶材获得充分的冷却,其宣称的液滴尺寸为0.01微米量级。磁控溅射技术也在不断 进展,Teer公司提出的闭合磁场非平衡磁控溅射技术能够大幅度提高离化率,成为磁控溅射膜层质量提升的关键。随着中频孪生磁控技术和非平衡磁控溅射技术 的结合,磁控溅射技术已经能够获得与电弧技术相当的优质膜层。
2000年以后,在国内许多城市都出现了很多国外公司的硬质涂层加工中心。尤其以长江三 角洲居多,Balzers,CemeCon,IonBond,Hauzer等在苏州建厂,Platit,Teer,Sulzer在上海建厂,更多厂家在常 州设有设备。同时,PVT在哈尔滨和东莞,Balzers在天津、汉中、成都、株洲都开始设立加工中心。还有很多世界上二三流的公司也涌入国内,在广东, 上海,天津等地从事镀膜服务。工具的
硬质涂层
服务有地域性的限制。这通常是由于工具使用厂家比较分散,且对工具涂层时间要求常为2到3天而形成的。从国际 经验看,一个涂层加工中心的有限服务范围为200公里。
我国引入硬质涂层技术是从上世纪八十年****始的,当年有工业部组织国内几家大型国有刀具生产厂,如哈一工,上海工具厂等,从美国 Multi-Arc公司引入的电弧技术沉积TiN涂层。后来对国外设备进行了测绘和仿制,但是没有形成真正的生产能力。国内长期从事硬质涂层生产的主要企 业是成都工具研究所,主要使用Balzers的CVD沉积TiN技术。进入二十一世纪以来,国内越来越多从事工具行业的专家认识到工具涂层的重要性,也有越来越多的厂家开始大规模的使用涂层工具。近年来,国内的部分高等院校、研究单位和公司投入了大量的精力从事
硬质涂层
的研究和产业化尝试。目前国际上流行 的TiAlN和AlTiN都开始逐步被国内厂商掌握,并开始实现工业化。
未来随着工业需求的不断增加,对
硬质涂层
的要求也将愈发严格。未来的涂层将有两大趋势:超硬涂层和低摩擦系数涂层。
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